第二十一屆中國覆銅板技術研討會
邀 請 書
中國電子材料行業協會覆銅板材料分會、中國電子電路行業協會覆銅板分會，擬定于2020年11月28日至11月30日，在廣東省四會市“嶺南東方酒店”舉辦“第二十一屆中國覆銅板技術研討會”。
本屆研討會的主題為“ 加大技術創新 克難行穩致遠 ”。本屆大會是在全球經濟形勢仍然復雜嚴峻、覆銅板產業發展與市場格局不確定性加大的形勢下召開。如此形勢也給我國覆銅板行業加快高端技術突破的步伐，產品升級換代下新市場的開拓帶來新機遇 。本屆研討會著重研討技術創新的新進展，交流市場需求的新趨勢，展現覆銅板用原材料及設備的新成果，對促進產業鏈健康發展具有重要的意義。
自2000年CCLA創辦并每年舉辦的“中國覆銅板技術研討會”，已經成為我國覆銅板制造業中最高端的技術交流盛會。本屆大會將邀請覆銅板行業及其上下游業界多位專家，就CCL技術與市場的熱門話題作精彩報告。還有來自國內覆銅板行業及上下游行業的專家、技術人員呈獻的優秀論文。并在大會召開期間，隆重頒發本屆研討會的“CCLA杯優秀論文獎”，組織代表參觀承辦單位。
熱忱歡迎覆銅板行業及上下游企業代表、業界人士屆時光臨。
熱忱歡迎關注覆銅板行業發展的各界人士、機構光臨此盛會。
參會代表，必須遵守大會舉辦地政府的防疫相關規定。
主辦單位及聯絡資訊：
中國電子材料行業協會覆銅板材料分會 王曉艷 029-33335234
中國電子電路行業協會覆銅板分會 李 瓊 021-54179011-605
承辦單位：
廣東同宇新材料有限公司
協辦單位：
中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會（CCFA）
廣東省電路板行業協會（GPCA）
深圳市線路板行業協會（SPCA）
湖南省電子電路行業協會（HNPCA）
臺灣電路板協會（TPCA）
贊助單位：
南亞新材料科技股份有限公司 山東圣泉新材料股份有限公司
諾德投資股份有限公司 浙江華正新材料股份有限公司
廣東生益科技股份有限公司 建滔積層板控股有限公司
南通凱迪自動機械有限公司 江蘇瀚高科技有限公司
江蘇東材新材料股份有限責任公司 蘇州巨峰新材料科技有限公司
南通圖海機械有限公司 西安昱昌環境科技有限公司
珠海鎮東有限公司 廣東英斯派克視覺科技有限公司
廣州君亮模具科技有限公司 鴻安（福建）機械有限公司
無錫阿爾泰鋼業有限公司 美國微覺視檢測技術公司
梅州市威利邦電子科技有限公司 咸陽威迪機電科技有限公司
陜西寶昱科技工業有限公司 江西晨光新材料股份有限公司
贊助單位征集中 ••••••
會議日程:
“第二十一屆中國覆銅板技術研討會”：會期2020年11月28日～30日。11月28日全天報到，11月29日全天報告（8:30～18:00），11月30日上午8:20～12:00參觀廣東同宇新材料有限公司、四會市電子信息產業園，下午疏散。11月29日報告的具體安排附后。
付款方式：
帳 戶: 中國電子材料行業協會
開戶銀行: 工行北京香河園支行
賬 號: 0200 0191 0900 0125 724
注：提前匯款請在匯款之日將開票信息同會議回執一起發給會務組，收到匯款后即可開票郵寄，匯款時請附言“覆銅板會議會務費”，以便區分；現場現金繳費的請將開票信息同會議回執一起提前發到會務組，以便及時開票。
會議地址：
四會市嶺南東方酒店（廣東省四會市貞山大道33號）
酒店聯系電話：0758-3118888
會議酒店交通指南：
飛 機：廣州白云國際機場距會議酒店約65公里，乘車約70分鐘到達酒店。
高 鐵：肇慶東站距離會議酒店約13公里，乘車約30分鐘到達酒店。
自駕車：兩廣高速轉廣佛肇高速行至蓮花出口下高速，出口至酒店約10分鐘。
注：本次會議承辦單位提供接送站服務，接送站時間安排如下：
接站時間：11月28日，12:00～24:00，廣州白云國際機場、肇慶東站 ，每兩小時一班中巴車接送參會代表至酒店。
送站時間：11月30日，8:00/10:00、13:30/16:00，分別安排兩班車，送參會代表至廣州白云國際機場、肇慶東站。
請參會代表合理安排出行時間。
會務組聯絡方式：
聯系人：王曉艷 13609146084 ，029-33335234 ，13369111960
董榜旗 15667263899
協會微信：15667246308
E-mail: ccla33335234@163.com
網 站：www.chinaccl.cn
《第二十一屆中國覆銅板技術研討會》組委會
2020年11月9 日
《第二十一屆中國覆銅板技術研討會》
會議回執
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單位名稱 |
咸陽威迪機電科技有限公司 |
訂房數量 |
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代表姓名 |
職 務 |
手 機 |
電 話 |
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單人間 |
雙人間 |
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吳東成 |
副總經理 |
13332802076 |
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jmxdwdc@sina.com |
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1間 |
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開票信息： 名 稱：咸陽威迪機電科技有限公司 納稅人識別號：91611103735370707W 地 址、電 話：陜西省西咸新區秦漢新城金旭大道朝陽七路 開戶行及賬號：中行咸陽渭城區支行 1020 0332 6595 |
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備注 |
1. 房源有限，計劃在四會市嶺南東方酒店住宿的代表，務請于2020年11月20日前自行與酒店聯系預訂房間！聯系時請報“覆銅板行業協會會議”，即可享受優惠價格。酒店預定房間聯系人：歐慶成經理 電話18128082533 。 2.請參會代表準確填寫回執表各項信息，將回執于11月25日前發至ccla33335234@163.com或協會微信：15667246308 。 3.需要了解研討會最新動態請登錄：www.chinaccl.cn 或者直接聯系會務組。 |
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2020年11月29日會議日程 （暫定）
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時間 |
報告地點、報告人及報告題目 |
主持人 |
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報告地點 《金色大廳》 |
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8:30 ～ 12:00 |
中國電子材料行業協會副理事長、覆銅板材料分會理事長 張東： 致開幕詞 |
張 東 |
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中國電子電路行業協會領導：致詞 |
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廣東省四會市領導：致詞 |
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廣東同宇新材料有限公司總經理 張馳： 致歡迎詞 |
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頒發2020年“CCLA杯”優秀論文獎 （獲獎人員合影留念） |
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四會市招商推介 《電子產業園+萬洋眾創城》 |
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【特邀報告】華為技術有限公司PCB首席工藝專家 高峰： 《5G通信技術新發展及對覆銅板的新需求》 |
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【特邀報告】中國電子科技集團公司第5研究所分析中心 高級工程師 何驍; 《高性能CCL板級應用驗證中的典型可靠性問題及應對》 |
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【特邀報告】博敏電子股份有限公司技術中心總監陳世金 《光模塊基板工藝發展新特點及對基板材料性能的要求》 |
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廣東同宇新材料有限公司總經理 張馳： 《待定》 |
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林州致遠電子科技有限公司副總經理 王貽超： 《基于工業大數據和人機融合智能的覆銅板智能工廠建設和發展》 |
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12:00～13:30 |
自助餐 《金色大廳前廳》 |
董榜旗 林遼遠 |
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CCL產品與技術報告專場 《金色大廳》 |
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13:30～ 18:00 |
南通圖海機械有限公司總經理 邵蔚： 《淺析CCL行業廢氣治理與能源回收管理》 |
師劍英 |
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廣東生益科技股份有限公司、國家電子電路基材工程技術中心研究所所長 方克洪： 《高CAF可靠性Tg150覆銅板的開發》 |
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廣東汕頭超聲電子股份有限公司覆銅板廠研發工程師 鄭強： 《LED封裝用白色覆銅板的研究》 |
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國家電子電路基材工程技術中心、廣東生益科技股份有限公司工程師 陳振文： 《極低熱膨脹系數和中等損耗的覆銅板開發及其在多層板中的應用研究》 |
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麥可羅泰克（常州）產品服務有限公司檢驗室經理 戈昕： 《CAF測試表象與失效現象》 |
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國家電子電路基材工程技術中心、廣東生益科技股份有限公司工程師 范華勇： 《一種高頻導熱覆銅板的制備》 |
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陜西生益科技有限公司研發工程師 鄭浩： 《DOE設計在導熱覆銅板中應用研究》 |
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【特邀報告】中電材協覆銅板材料分會資深專家、教授級高工 師劍英： 《偶聯劑及相容劑在CCL中的應用》 |
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CCL用原材料報告專場 酒店《翡翠廳》 |
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13:30～ 18:00 |
中國科學院長春應用化學研究所博士、副研究員 郭海泉： 《聚酰亞胺結構設計及其高頻介電性能》 |
楊中強 |
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教育部納米礦物材料及應用工程研究中心、中國地質大學（武漢）材料與化學學院教授 曾鳴： 《高頻低介電性氧化石墨烯/苯并噁嗪納米復合樹脂的制備、表征以及石墨尺寸的影響研究》 |
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國家絕緣材料工程技術研究中心、四川東材科技集團股份有限公司研究院副院長 周友： 《馬來酰亞胺封端熱固性聚苯醚樹脂的合成及性能研究》 |
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廣東同宇新材料有限公司研發工程師 徐國正： 《硅烷改性聚苯醚在覆銅板中的應用》 |
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江漢大學化工與環境學院研究生 藺亞輝： 《改性聚苯醚在高頻覆銅板中的應用》 |
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山東圣泉新材料股份有限公司研發經理 劉盈： 《苯并噁嗪樹脂的低介電改性研究》 |
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山東金寶電子股份有限公司副總經理 楊祥魁： 《撓性覆銅板用銅箔的技術現狀與趨勢》 |
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【特邀報告】國家電子電路基材工程技術中心主任 楊中強： 《高頻高速覆銅板對原材料性能的要求》 |
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18:30～20:30 |
廣東同宇新材料有限公司 招待晚宴 《金色大廳》 |
林遼遠 |
11月30日 上午8:30～12:00參觀“廣東同宇新材料有限公司”、“四會市電子信息產業園”。
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聯系方式
公司地址：陜西省咸陽市金旭大道朝陽七路
電 話：029-33715799 / 029-33715557 / 029-33715567
公司網址：www.msrawya.com
郵 箱：weidigongsi@163.com
深圳辦事處：13332802076（吳東成副總經理）
深圳辦事處地址：深圳市寶安區沙井鎮沙井街道上星社區四村新區八巷十號（福星樓）
上海辦事處：13816721480（李海）
上海辦事處地址：上海市桂平路481號15號樓6B1室
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