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熱烈祝賀《第十七屆中國覆銅板技術·市場研討會》成功召開

熱烈祝賀《第十七屆中國覆銅板技術·市場研討會》成功召開

分類：行業資訊
作者：
來源：
發布時間：2019-01-22
訪問量：158

【概要描述】2016年10月13日，由中國電子材料行業協會覆銅板材料分會（CCLA）和中國印制電路行業協會基板材料分會共同主辦的《第十七屆中國覆銅板技術·市場研討會》，在陜西省咸陽市帝都酒店成功召開。來自國內外PCB、CCL及上游原材料、設備的制造企業、檢測企業、相關科研院所、大專院校、咨詢機構、社會團體等118個單位的近200名代表出席會議?！　”緦醚杏憰彩珍浟?3篇論文，經專家委員會評審，選出其中17篇

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熱烈祝賀《第十七屆中國覆銅板技術·市場研討會》成功召開

【概要描述】2016年10月13日，由中國電子材料行業協會覆銅板材料分會（CCLA）和中國印制電路行業協會基板材料分會共同主辦的《第十七屆中國覆銅板技術·市場研討會》，在陜西省咸陽市帝都酒店成功召開。來自國內外PCB、CCL及上游原材料、設備的制造企業、檢測企業、相關科研院所、大專院校、咨詢機構、社會團體等118個單位的近200名代表出席會議?！　”緦醚杏憰彩珍浟?3篇論文，經專家委員會評審，選出其中17篇

分類：行業資訊
作者：
來源：
發布時間：2019-01-22
訪問量：158

詳情

　　2016年10月13日，由中國電子材料行業協會覆銅板材料分會（CCLA）和中國印制電路行業協會基板材料分會共同主辦的《第十七屆中國覆銅板技術·市場研討會》，在陜西省咸陽市帝都酒店成功召開。來自國內外PCB、CCL及上游原材料、設備的制造企業、檢測企業、相關科研院所、大專院校、咨詢機構、社會團體等118個單位的近200名代表出席會議。

　　本屆研討會共收錄了33篇論文，經專家委員會評審，選出其中17篇論文，安排兩個會場作大會演講交流。

　　在近幾年業界普遍重視的高頻覆銅板方面，與以往只有分米波、厘米波高頻段的情況不同，本屆研討會祝大同高工的《毫米波電路用基板材料技術的新發展》論文，對近年毫米波電路基板市場的迅速擴大以及應用于毫米波電路的高頻微波型覆銅板技術發展作了綜述，并對其發展趨勢、特點作了分析。西安交通大學微電子學院汪宏教授等《60 GHz毫米波介電性能測試》的論文中，把高達60 GHz使用的高頻板,稱為下一代覆銅板，認為對毫米波電路用基板材料的研究，正在推動著高速覆銅板乃至整個覆銅板革命性的技術進步。相信這次研討會，對我國毫米波段高頻基板材料創新開發,將會產生重大推動作用。

　　南京電子技術研究所楊維生高工的論文《高頻覆銅板用粘結片現狀及展望》指出，針對純聚四氟乙烯介質高頻覆銅板的多層化及高可靠性金屬化孔設計和制造所需的粘結片，縱觀全球，目前尚無法完全滿足市場應用需求。似乎提示國內覆銅板業界，在多層印制板粘結片制造方面，我們不僅要加快技術創新，更要提升對粘結片創新的再認識。

　　行業著名專家師劍英總工程師《導熱覆銅板的設計開發》的論文，全面系統地介紹了具有顛覆意義的導熱覆銅板的導熱機理、原材料選擇、熱導率計算模型、配方設計、復合樹脂膠液合成、樹脂基電絕緣導熱復合介質材料的制備、導熱覆銅板高溫熱壓成型工藝等諸多業界關注的問題。

　　在高頻覆銅板用的新型材料方面，中國地質大學曾鳴博士《低介電主鏈型苯并噁嗪樹脂的制備與性能研究》和西南科技大學楊軍校教授《低介電聚碳硅烷高頻覆銅板材料》的論文，介紹了Dk達到2.4級的新型材料。

　　江漢大學王丹研究生《表面活化石墨烯的制備及其在聚酰亞胺中的應用》的論文，是歷屆研討會首次發表的石墨烯在覆銅板原材料領域應用的文獻。

　　同濟大學李文峰教授《氰酸酯/羥基反應機理研究》的論文，被有關專家認為對氰酸酯/羥基反應機理的研究深入獨到，極有可能對相關研究起到重要的支撐和指導作用。

　　國家電子電路基材工程技術研究中心胡啟彬工程師《無膠雙面撓性覆銅板的制備及其性能研究》的論文，介紹了用二次涂布法制造二層型撓性覆銅板的成功工藝。

　　廣州宏仁電子工業有限公司徐亞新工程師《透明撓性PET基板和覆蓋膜的研制》的論文，是歷屆研討會少有的介紹另一大類聚酯撓性覆銅板及相關制品制造工藝的文獻。

　　成都電子科技大學胡志強《環氧樹脂表面化學鍍鎳工藝研究》的論文，對在電磁屏蔽和埋嵌電阻制作方面具有重要應用的環氧樹脂表面化學鍍鎳，探究了主鹽濃度、還原劑濃度、施鍍溫度和鍍液pH對化學鎳沉積速率的影響，并得出最佳參數。

　　山東金寶電子股份有限公司楊祥魁《高頻電路用銅箔表面微細處理技術的研究》的論文，在歷屆研討會中，首次詳細介紹了非常適合于聚四氟乙烯、陶瓷填充碳氫化合物、聚苯醚等高頻印制電路用的高溫高延展低粗化處理的HTE-LC電解銅箔制造工藝。標志著國產銅箔在高頻電路用銅箔方面的巨大進步。

　　…….

　　總之，本屆研討會論文不僅涉及專業領域廣泛，信息量大，而且亮點多。參會代表普遍反映這是一次獲取大量創新信息的難得良機，受益匪淺。

　　本屆研討會的協辦單位有：中國電子材料行業協會電子精細化工與高分子材料分會，中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會（CCFA），廣東省線路板行業協會（GPCA），深圳市線路板行業協會（SPCA），臺灣電路板協會（TPCA），中國撓性覆銅板企業聯誼會。本屆研討會還得到上海南亞覆銅箔板有限公司、陜西生益科技有限公司、咸陽威迪機電科技有限公司、山東圣泉新材料股份有限公司、廣東生益科技股份有限公司、林州光遠新材料科技有限公司、廣東同宇新材料有限公司、珠海鎮東有限公司、南通圖海機械有限公司、上海吉永工貿有限公司的鼎力贊助。組委會和全體代表，對所有協辦和贊助單位的大力支持，表示衷心地感謝！

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